据意大利半导体中国官方微博报道，意大利半导体（ST）宣布重组公司产品部门，进一步加快产品上市时间，提高产品开发创新的速度和效率，自2024年2月5日起生效。
据报道，原来的三个产品部门将分别调整为模拟、功率和分立设备、MEMS和传感器产品部门（APMS），法律半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导；微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF），法律半导体总裁、执行委员会成员Remi El-领导Ouazane。同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部（ADG）Marco总裁 Monti将离开公司。
官方介绍称，APMS产品部将模拟所有主要半导体的产品，包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率和分立设备产品线，包括碳化硅产品；MEMS 和传感器。有两个子部门需要依法公布财务报告：模拟产品MEMS 以及传感器产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。
MDRF产品部将主要从事意大利半导体的所有数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；射频（RF）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。MDRF产品部将依法公布财务报告的两个子部门：微控制器产品部（MCU）；数字 IC和射频子产品部（D&RF）。
此外，意大利半导体还将在各地区建立新的市场部门，专注于终端市场的应用，完善现有的销售和市场组织结构，为客户提供基于意大利半导体产品技术组合的端到端系统解决方案。