据金鼎资本官方微信报道，苏州智成半导体科技有限公司(以下简称“智成半导体”)近日完成了数亿元的战略融资。
本轮融资由金鼎资本、冯源资本、魏浩创新、中芯聚源、合肥生产投资、鹏鹏投资、中金公司、桥梁资本等行业知名行业、金融机构、老股东中芯聚源、桥梁资本、苏风险投资继续追逐投资，本轮融资资金将主要用于半导体设备扩张和持续研发。
据了解，智成半导体成立于2009年，专注于半导体湿法技术的应用。它已经积累了十多年的半导体湿法技术，并已发展成为半导体湿法技术设备的平台企业。目前，公司的设备在许多性能和技术方面已达到国际水平，已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的龙头企业。此外，湿法设备的核心部件也实现了大量的自主研发，进一步促进了半导体设备部件的国内替代过程，同时保证了上游供应的稳定。