2024年1月19日，共建微电子与西安电子科技大学"传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室;该实验室旨在促进封装测试领域的科研合作，促进封装测试技术的创新和产业的发展。同时，西安电子科技大学博士生导师、封装系首任主任田文超教授也将担任微电子首席科学家。
包装测试在传感器和汽车电子芯片的性能和可靠性方面起着至关重要的作用。联合实验室将在结构设计、材料研究、应力、热量、电磁模拟和可靠性验证等方面与汽车电子芯片合作。此外，联合实验室还将成为促进人才培养和技术交流的平台，为学生提供实习和培训机会。
共进微电子总经理张文燕说：“共进微电子一直致力于封装测试技术的研发和创新，西安电子科技大学在封装领域具有丰富的研究经验和优秀的学术背景。通过合作，我们期待着取得更多的突破性研究成果，并将其应用于实际生产。”
Xi电子科技大学田文超教授也表示:“Xi电子科技大学的包装专业是2009年全国首批电子包装技术本科专业，也是全国唯一具有国家特色的电子包装专业。通过与微电子的联合实验室建立，我们将充分发挥双方的优势，促进包装技术的创新，促进企业的技术进步和生产力的提高。”
未来，联合微电子将充分利用联合实验室的优势，巩固和提高联合微电子在传感器和汽车电子芯片上的包装能力，为客户提供高质量的密封测试一体化服务！
| 关于共进微电子
成立于2021年12月的上海共进微电子科技有限公司，简称“共进微电子”。上海证券交易所主板上市公司共进微电子(603118)、探针智能感知基金（国家新兴产业风险投资指导基金）和一流的技术管理团队，专注于智能传感器领域的先进包装测试业务。专注于汽车电子芯片领域的智能传感器和先进的封装试验业务。
共进微电子拥有上海R&D销售中心和苏州太仓生产基地。先进的R&D中心和生产基地已建成1.8万平方米，生产基地包括100级、1000级和1000级无尘室，传感器和汽车电子芯片的包装和测试生产线已建成。
共进微电子拥有完整的包装生产线，涵盖固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，从晶圆研磨、切割到前期工艺，以及后期工艺的注塑成型、标记和切割。包括LGA在内的各种产品包装类型、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子包装测试产品包括传感器和汽车电子芯片，如惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的包装测试方案、流程和质量控制，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产为一体的专业综合包装测试服务平台。共进微电子致力于建设世界知名的传感器、汽车电子芯片包装测试产业基地和领先企业，填补国内相关领域批量包装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。