2024年1月2日，美国加州时间， SEMI最新季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）2023年产能增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(按200mm计算)。
2024年的增长将由前沿逻辑和OEM组成，包括生成人工智能和高性能计算（HPC）应用程序的产能增长和芯片终端需求的复苏。由于半导体市场需求疲软和库存调整，2023年产能扩张放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajitit “全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，促进了关键芯片制造领域晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”
根据《世界晶圆厂预测报告》，从2022年到2024年，全球半导体行业计划运营82家新晶圆厂，其中2023年11个项目和2024年42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
中国引领半导体产业扩张
在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将于2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万晶圆，2024年产能同比增长13%，达到每月860万晶圆。
预计中国台湾省仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万晶圆，2024年将增长4.2%至每月570万晶圆。该地区计划于2024年开始运营五家晶圆厂。
韩国芯片产能排名第三，2023年为每月490万片晶圆。随着一家晶圆厂的投产，2024年每月增长5.4%为510万片晶圆。预计日本将在2023年和2024年以每月460万片和470万片的产量排名第四。随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增长2%。
根据《世界晶圆厂预测报告》，2024年，美国将增加6家晶圆厂，同比增长6%，达到每月310万片晶圆。随着四家新晶圆厂的投产，预计2024年欧中产能将增长3.6%，达到每月270万片晶圆。随着四家新晶圆厂项目的启动，东南亚计划在2024年将产能提高4%，达到每月170万片晶圆。
Foundry产能持续强劲增长
Foundry供应商预计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增加到每月930万晶圆，2024年产能将达到创纪录的每月1020万晶圆。
由于对消费电子产品的需求疲软，包括个人电脑和智能手机，memory领域在2023年放缓了产能扩张。预计2023年DRAM产能将增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆。3D NAND的装机容量预计将在2023年持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。
在discrete和analog领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。预计2023年Discrete产能将增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年增长7%，达到每月440万片晶圆，2023年Analog产能将增长11%，达到每月210万片晶圆，2024年增长10%，达到每月240万片晶圆。