1 月 24 日消息，Digitimes 援引半导体设备制造商的消息称，英伟达，AMD 等待客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 加快推进先进封装扩产计划，提高产能目标。
据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍然很长 10 由此可见一个月 AI 对芯片的需求仍然保持在较高的水位。
半导体设备行业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 图形卡市场模式掌握了所有供应链和客户承担的订单规模和流程，几乎完全控制了数量、价格和订单分配，因此不会有以前的市场 overbooking 问题。
据估计，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不足 2000 片）。
随着 2024 年 CoWoS 产能逐季上升，NVIDIA 包括广达和美超微电脑在内的供应也将扩大（Supermicro）、华硕、技嘉和华擎也能得到更多 AI GPU，AI 服务器出货动能见长。
此外，NVIDIA 也将在第二季度推出 H100 的升级版 H200，最受关注的 3 纳米 B100 按照之前的惯例，应该是这样 3 月 GTC 会议发布，预计 9 月、10 月产面市。
到目前为止，对市场运作的掌握一直是准确的 NVIDIA 到目前为止还没有下修 2023 年 11 月度财务报告预测数据，其预期排名第一 4 季营收将达 200 1亿美元(IT之家注:目前约: 1434 1亿元人民币)优于上季 181.2 1亿美元(目前约 1299.2 亿元人民币)。