总投资5亿元,首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶

2024-02-18
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据中电二公司官方微信报道,江苏首芯半导体工程厂房主体结构封顶仪式近日成功举行。

据江阴市发改委官方消息,首芯半导体膜沉积设备项目是集研发、生产、销售为一体的总部基地。项目总投资5亿元,新征地25亩,新建厂房2.5万平方米,原子膜沉积设备50套(套),SEM电镜等设备50套,年产半导体膜沉积设备50套,计划于2024年6月投产。半导体设备国产替代完成后,将打破国外高端先进芯片工艺设备的垄断局面。

据了解,江苏首芯半导体科技有限公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商。

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