随着系统中Slave设备数量的增加，主控需要考虑减少通信延迟和功耗。一些Slave设备，如温度传感器，对于保持系统处于安全运行状态至关重要。沈推出了I3C接口数字温度传感器芯片CT7511， 用于解决复杂系统(如DDR5) DIMM）低延迟温度检测的挑战。
随着系统中Slave设备数量的增加，主控需要考虑减少通信延迟和功耗。一些Slave设备，如温度传感器，对于保持系统处于安全运行状态至关重要。沈推出了I3C接口数字温度传感器芯片CT7511， 用于解决复杂系统(如DDR5) DIMM）低延迟温度检测的挑战。
产品介绍
CT7511是一种支持带内中断的高精度温度传感器（IBI）I2C/I3C兼容数字接口。CT7511支持JEDEC JESD302-1对B级设备的接口要求超过了标准的温度精度要求，实现了更高性能的DDR5内存模块。CT7511采用紧凑型6球WLCSP包装，专为高速、高精度、低功耗的热监测应用而设计。
产品特性
• 支持JEDEC JESD302-1 DDR5 B级温度传感器
• 工作温度范围宽，温度精度高：
最大±0.5℃（ 75℃至 95℃）
最大±1.0℃（-40℃至 125℃）
• 支持I2C和I3C基本模式的二线串行总线接口
• 在I3C基本模式下，数据传输速率高达12.5MHz
• 带内中断（IBI），用于警告具有双温度阈值的主机
• 低功耗：
5.3u典型的平均静态电流
7ua典型的待机电流
• 小CSP-6包装 1.3mm x 0.8mm
典型应用
Figure1 CT7511 典型应用图
产品优势
高温测量精度
±0.5℃ 最大 ( 75℃ 至 95℃)
±1.0℃ 最大 (-40℃ 至 125℃)
Figure2 温度精度在不同温度点下
与传统的I2C通信相比，I3C更具速度优势
降低系统功耗
I2C通信需要配合外部上拉电阻，Master需要从Bus电源获取电流，无论是发送逻辑0还是逻辑1。由于Bus总线的电压和上拉电阻值不同，这个电流可能从100ua到几个ma不等。CT7511的I3C通信支持push-pull模式，而CT7511在室温下的典型静态工作电流为5.3uA。这使得CT7511非常适合电池供电设备。
带内中断（In-Band Interrupt）/ 动态地址分配
带内中断特性使I3C通信不需要单独的I/O线来中断报警，这使得通信线路更加简单。MCU可以保持低功耗，并通过CT7511唤醒I3C总线通知MCU温度过高。
MCU可以通过SETHID通过动态地址分配技术 Common Command CT7511Code指令软件配备Slave Address。I2C设备通常是固定的Slave Address或通过硬件引脚选择配置地址。这使得用户可以轻松避免总线上设备地址冲突的麻烦，而无需修改硬件。