IT之家 2 月 24 据日本消息，台积电在日本熊本县的第一家工厂举行了开业仪式，年底批量生产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。
台积电熊本厂自制 2022 年 4 月动工，20 一个月后，计划在第四季度开始量产 12nm、16nm、22nm 及 28nm 芯片。
台积电和索尼半导体解决方案公司 2021 年 11 本月宣布，日本先进半导体制造公司在熊本县成立合资企业（JASM），今年 2 本月宣布进一步宣布在熊本扩建，2024年 年底开始建第 2 座晶圆厂，2027 年底量产，增加提供 6nm、7nm 及 40nm 制程技术。
台积电称，JASM 第一个晶圆厂计划在 2024 第二座晶圆厂计划于年开始生产 2027 2000年开始运营。张忠谋表示，台积电在日本的新工厂将增强全球微芯片供应的韧性；日本首相岸田文雄表示，他将支持台积电在日本的第二家工厂。
据共同社此前报道，日本政府决定与熊本县建设的第二工厂台积电提供协议 7300 1亿日元(IT之家注:目前约: 349.67 1亿元)资金补贴，第一工厂可获得最高补贴 4760 1亿日元(当前约 228 政府补贴1亿元)。
根据台积电公布的第二工厂建设计划，预计第一工厂总投资将超过 200 1亿美元(目前约 1438 亿元人民币)。
据介绍，JASM 熊本晶圆厂的月总产能预计将超过 10 万片 12 英寸晶圆。台积电董事长批准资本预算 94.2 1亿美元(目前约 679.18 1亿元人民币)，包括建设先进工艺产能和建设先进包装。
台积电表示，为了满足客户需求的增长，JASM 计划在日本的第二个晶圆厂 2024 年底开始建设，预计生产规模扩大将得到优化 JASM 供应链的整体成本结构和效率。
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