IT之家 2 月 24 近日，台积电更新了其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于亚利桑那州的第二个半导体制造基地迎来了“封顶”(建筑主体结构完成)里程碑。
台积电共享了一组照片，展示了工人安装的重要性 / 最后一个结构件(印在上面) topping out 封顶字样)。
台积电在文章中还表示，第二晶圆厂的辅助建筑最近已经“封顶”，为第二晶圆厂提供了必要的公共基础设施。IT之家附图如下:
台积电表示第一个晶圆厂（Fab 21)有望取得重大进展 2025 生产于今年上半年开始。
作者还谈到了未来的生产前景：“一旦投入运营，我们将在台积电亚利桑那州的两家晶圆厂直接创造美国最先进的半导体技术 4500 一份高科技、高薪的工作，使我们的客户在高性能计算和人工智能时代的领导地位持续数十年。
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