据“金千灯”微信官方账号报道，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投入仪式举行。
据报道，艾森集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建6层测试建筑，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂研发和材料性能评价。项目建成后，艾森股份将密切关注“新工业化”的要求，继续增加研发投资，进一步提高创新能力，实现核心技术和核心产品的动态良性循环，保持新产品开发的活力和活力。
数据显示，自2010年成立以来，江苏艾森半导体材料有限公司逐渐成长为中国领先的半导体材料企业，并于2023年12月在科技创新委员会上市。近年来，围绕电子电镀和光刻两个半导体制造和包装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液和配套试剂、光刻胶和配套试剂的布局。产品广泛应用于集成电路、新型电子元件、显示面板等行业。