据外国媒体报道,SK海力士封装开发总监李康宇(Lee Kang-Wook)该公司正在韩国投资超过10亿美元,以优化芯片包装技术,扩大芯片包装容量。
据报道,增加对先进芯片包装业务的投资是希望高带宽内存的市场(HBM)需求飙升的机会。
据外国媒体报道,SK海力士封装开发总监李康宇(Lee Kang-Wook)该公司正在韩国投资超过10亿美元,以优化芯片包装技术,扩大芯片包装容量。
据报道,增加对先进芯片包装业务的投资是希望高带宽内存的市场(HBM)需求飙升的机会。
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