免费领 |半导体行业系列报告:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新(附完整下载)

2022-04-07
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摘要 硅晶圆是需求量最大的半导体材料,2021 年市场规模 126 亿美元。半导体 硅片也称硅晶圆,是全球 90%以上半导体器件的基石性材料。

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摩尔定律真的终结?制造顶级芯片越来越贵,建厂成本远超百亿美元

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