据苏州科阳官方微信报道，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程奠基仪式在苏州工业园苏相合作区隆重举行。建成后，将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端包装水平。
据报道，合作区二期工程将建设3.6万平方米的高标准半导体厂，新厂配备先进、高度自动化的半导体生产和测试设备，整合环保和工厂设备，确保生产过程的高效和可持续发展。为了满足未来管理和研发的需要，还将建设综合楼。董事长李永志表示，二期工程将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
据了解，苏州科阳半导体有限公司是一家专业从事晶圆包装测试服务的高新技术企业。成立于2013年，2014年正式批量生产。现已发展成为年产30亿颗晶圆的先进包装企业。科阳半导体始终专注于先进封测技术的研发和批量生产，拥有4寸、6寸、8寸和12寸全尺寸晶圆封装产品线、WLCSP、各种包装能力，如bumping。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通信、物联网等领域。