据厦门理工学院官方微信报道，3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（以下简称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下一代半导体产业技术研究所”合作签约仪式在厦门理工学院举行。
据报道，校企合作依托厦门理工学院光电通信学院，项目总投资2000万元。双方将以签署项目平台为契机，开展新技术研发，提高教育质量，促进成果转化和应用，建设高水平的创新平台。
据了解，厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家集研发、生产、销售为一体的集团化公司。通耐钨钢董事长王荣凯表示，半导体是信息技术产业的核心，是支持现代经济社会发展、保障国家安全的战略产业。在校企双方的积极推动下，我们将成立下一代半导体产业技术研究院，致力于半导体设备和下一代半导体延伸设备技术的发展和应用，不断帮助厦门加快新质量生产力的发展。