下世代半导体产业技术研究院项目合作签约

2024-03-11
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据厦门理工学院官方微信报道,3月8日,厦门通耐钨钢有限公司(以下简称“通耐钨钢”)与厦门理工学院重大技术项目“下一代半导体产业技术研究所”合作签约仪式在厦门理工学院举行。

据报道,校企合作依托厦门理工学院光电通信学院,项目总投资2000万元。双方将以签署项目平台为契机,开展新技术研发,提高教育质量,促进成果转化和应用,建设高水平的创新平台。

据了解,厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月,是一家集研发、生产、销售为一体的集团化公司。通耐钨钢董事长王荣凯表示,半导体是信息技术产业的核心,是支持现代经济社会发展、保障国家安全的战略产业。在校企双方的积极推动下,我们将成立下一代半导体产业技术研究院,致力于半导体设备和下一代半导体延伸设备技术的发展和应用,不断帮助厦门加快新质量生产力的发展。

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