《科创板日报》3月14日讯芯片包装的战争开始蔓延到材料端。
据韩媒报道，据韩媒报道，三星集团成立了新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等子公司形成了“统一战线”，开始联合开发玻璃基板，促进商业化。
预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。
三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，1月份的CES 三星电机已提出2024年，今年将建立玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
三星集团对玻璃基板的重视足以体现“军团”加码研发的形成，而在这一技术领域，已有多个强大的竞争对手入局。
例如英特尔去年9月宣布，玻璃基板将于2030年大规模生产，在亚利桑那工厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线和供应链。
作为日本Ibiden是世界上最大的基板供应商也在去年10月宣布，计划将玻璃基板作为一项新的业务研发。今年3月11日，业内人士透露，日本Ibiden正处于探索半导体包装玻璃芯基板技术的阶段。
至于三星集团的韩国同行，SK集团和LGSK集团的SKC已经成立了子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头讨论玻璃基板的大规模生产。LG Innnotek表示，玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料，公司正在考虑开发玻璃基板。
玻璃基板的优点是什么？它能吸引几家大工厂的腰部竞争？
在半导体领域追求推动摩尔定律极限的时刻，行业公司正在尽最大努力将更多的晶体管纳入其中，以实现更强的计算能力。但以前，大多数竞争焦点集中在3D包装等工艺环节，而玻璃基板则代表另一个环节。
对于基板材料领域来说，玻璃基板是一个重大突破，可以解决芯片包装中有机材料基板的翘曲问题，突破现有传统基板的限制，最大限度地发挥半导体包装晶体管的数量，节能散热优势。
因此，制造商对此寄予厚望。英特尔表示，到2030年，半导体行业很可能达到硅封装中使用有机材料延长晶体管数量的极限。有机材料不仅耗电更多，而且具有膨胀和翘曲的限制玻璃基板技术的突破是下一代半导体的可行性和不可或缺的环节；这一突破使包装技术不断扩展，实现了在单个包装中容纳1兆晶体管的目标，并将摩尔定律延续到2030年。
用英特尔的话说，玻璃基板可以将单个包装中的芯片面积增加50%，从而插入更多的Chiplet。
据《科技创新板日报》不完全统计，已布局玻璃基板相关业务的a股公司有：
沃格光电拥有玻璃基板级密封装载板技术和小批量产品供应能力。公司玻璃基板级密封装载板产品采用TGV巨型微通孔技术，可实现各种芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直包装)。
长电科技已开发玻璃基板封装工程，预计今年量产。
玻璃基板倒边工艺可采用三超新材料倒角(边)砂轮。