振华风光将两个募投项目延期 涉及系统封装集成电路等新产品研制

2024-03-17
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摘要 振华风光表示,公司基于审慎性原则,结合当前公司募投项目实际进展情况,在实施主体、募集资金用途及投资项目规模均不发生变更的情况下,拟将募投项目全部达到预定可使用状态日期进行调整。

  【仪表网 企业动态】3月15日,贵州振华风光半导体有限公司(证券代码:688439 证券简称:振华风光)披露有关募集项目延期的公告。
 

  2024年3月13日,振华风光召开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十四次会议。会议审议通过了《关于扩大筹资项目的议案》。
 

  振华风景表示,基于审慎原则,结合公司募集投资项目的实际进展,计划在实施主体、募集资金用途和投资项目规模不变的情况下,调整所有募集投资项目达到预定可用状态的日期。
 

推迟筹资项目
 

  高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测工业化项目
 

  一方面,项目投资规模较大。为确保项目的成功实施,公司在项目实施阶段对国内多条模拟集成电路晶圆线进行了深入研究,不断论证公司6英寸特色模拟晶圆生产线的施工方案、设备选型、洁净厂房规划和工艺技术引进方案,完成了项目方案的论证。另一方面,通过调查,公司了解到集成电路设备价格较2021年大幅上涨,导致项目投资预算增加。根据国有资产的相关投资规定,项目需要重新批准,导致项目延期。同时,本项目计划租赁控股股东中国振华电子集团有限公司(以下简称“中国振华”)工厂进行适应性改造。经过深入论证,为确保公司资产的独立性和完整性,巩固企业长期发展的基础,有利于筹资项目的实施和管理,2023年底,公司转让了位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权、101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。拟通过自建晶圆制造和先进密封测试厂房进行适应性改造,满足振华风光未来IDM模式发展的产业规模布局需求。拟通过自建晶圆制造和先进的密封测试厂房进行适应性改造,满足振华风光未来IDM模式发展的产业规模布局需求。因此,上述原因导致项目投资低于预期。
 

  截至目前,项目方面,公司已基本完成工厂建设示范工作,公司将采用建设原则,相关工厂等基础设施根据实际建设逐步投入使用,预计2025年12月募集项目达到预定可用状态。
 

  研发中心建设项目
 

  由于项目建设实施场所(贵州省贵阳市高新区沙文生态科技园C地块#101办公楼)交付延期,项目涉及的高性能计算机集群不具备信息基础设施运行环境,其余设备不具备安装调试条件。在新产品研发方面,项目包括放大器、专用转换器、接口驱动器、系统包装集成电路等7类新产品的开发。目前,已完成44种产品的设计和定型。预计2024年12月募集投资项目总体达到预定可用状态。
 

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