美格智能SLM927智能模组,轻松打造功能丰富的智能终端

2024-03-21
关注
摘要 美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,深入洞察智能终端发展的趋势,聚焦智能化、轻量化、续航性等实时需求,以智能模组为全球众多智能终端赋予融合通信能力,助力打造功能丰富的智能终端。

近年来,智能终端加速渗入各行各业,使用场景不断拓展,视觉、听觉、语音、传感等交互能力融入智能终端产品之中,带来涵盖工作和生活各场景的智能化浪潮。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,深入洞察智能终端发展的趋势,聚焦智能化、轻量化、续航性等实时需求,以智能模组为全球众多智能终端赋予融合通信能力,助力打造功能丰富的智能终端。

美格智能SLM927系列是一款面向车载、工业和消费类应用的智能模组,具备强大性能、卓越连接能力、低功耗和多媒体功能丰富等特点。

SLM927智能模组基于骁龙®600系列SM6225平台研发设计,采用先进的6nm制程工艺,内置64bit ARM、8核CPU(4 x A73@2.4GHz + 4 x A53@1.9GHz),主频达2.4Ghz,在功耗和性能方面做到了很好的平衡,更适用于对功耗敏感的移动智能终端。

通信能力方面,SLM927系列支持LTE Cat.4,支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM多网络制式,支持蓝牙5.1和Wi-Fi 6,支持GPS、GLONASS、BeiDou定位导航系统,可满足智能终端多样化的连接需求。同时具备目标唤醒时间(TWT)功能,有效减少设备非运行时间的电量消耗,大大提升终端电池寿命,增强续航性能,符合医疗设备、工业平板等工业设备的便携使用要求。

SLM927系列还具有多媒体能力强、接口丰富的特性,支持最高1080p@60fps视频编解码和3路ISP摄像头接入,图像处理能力优越,支持Android 13操作系统,可广泛应用于视频记录仪、工业平板、智能POS终端、物流终端、车载后装设备、智能信息采集设备、智能手持终端等领域。

在封装设计上,SLM927智能模组采用了LCC+LGA封装,尺寸为41.0×41.0×2.6mm,体积小巧,并集成了I2C、USB、SPI、ADC、GPIO、UART等丰富功能接口,方便终端客户进行外设扩展,构建具有丰富功能的智能终端。

此外,美格智能提供完善的认证服务。SLM927系列已获得CCC、CE认证证书,预计今年11月取得FCC认证,日本JATE、TELEC认证已在规划中,以便进一步完善产品在欧洲、北美等海外市场的通用性,为客户终端产品快速出海创造一条便捷的高速通道。

在物联网的发展浪潮中,美格智能将继续依托强大的研发实力和深厚的技术积淀,支撑起更多样化的物联场景需求,助力终端客户降低成本,提升用户体验,拓展新的智能终端应用场景,拥抱数智化变革。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

MEIGLink 高算力AI模组SNM970 高算力AI模组

美格智能SNM970系列模组是基于高通骁龙800系列旗舰OCS8550(8 Gen 2)平台开发的智能模组,采用4nm制程,集成8核Kryo™ CPU(1x Kryo Prime 3.36 GHz+ 3

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

美格智能

美格智能技术股份有限公司(股票代码:002881)成立于2007年,总部位于广东省深圳市。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能致力建设研发驱动型企业,公司研发基地主要设立在深圳、上海和西安,物联网研发人员规模超过千人。 以新一代的4G/5G无线通信技术为基础,以万物互联的物联网行业为依托,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服

最近发布
加载更多

美格智能

美格智能技术股份有限公司(股票代码:002881)成立于2007年,总部位于广东省深圳市。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能致力建设研发驱动型企业,公司研发基地主要设立在深圳、上海和西安,物联网研发人员规模超过千人。 以新一代的4G/5G无线通信技术为基础,以万物互联的物联网行业为依托,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服

关注

点击进入下一篇

MWC 2024丨美格智能CEO杜国彬出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘