在2024年CFMS闪存市场峰会上，三星半导体向PC展示了它、移动终端和服务器的多元化创新存储解决方案。吴和锡，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人（Hwaseok Oh），出版题为"与客户同行，共建创新之路"的演讲。
吴和锡，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人（Hwaseok Oh）发表题为“与客户同行，共筑创新之路”的演讲
吴和锡在演讲中强调了促进存储创新的重要性，以及如何通过合作克服变革中的挑战，并呼吁行业和客户共同推动技术进步。在峰会上，三星半导体展示了移动JEDEC最新技术规格的UFS 为加速服务器提供的PM9D3a，4.0存储， CMMM基于CXL创新内存池技术-D, 基于CXL技术开发的基于人工智能和MI的混合存储解决方案的CMM-H。
在这次演讲中，三星半导体专注于与客户合作实现的几个存储领域的技术创新。三星正在介绍QLC 在UFS技术进步过程中，应与包括客户在内的生态系统各方参与者密切合作。继三星于2023年推出QLC UFS后，已准备批量生产。虽然QLC技术仍处于早期阶段，但三星QLC性能不断优化主机系统，提高用户应用水平，通过添加新的TW2.0和HID技术，提高用户应用水平，稳定QLC产品在实际工作中的性能，为用户带来优异的性能。
吴和锡，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人（Hwaseok Oh）分享移动，PC，服务器创新技术和存储解决方案
为了满足日益增长的端侧（End-to-End）三星半导体计划提高UFS接口速度，并正在开发使用UFS的人工智能需求，以实现大语言模型的端侧运行 4.0技术的新产品将通道数量从目前的2路增加到4路。与此同时，三星半导体也积极参与UFS 5.0标准的讨论预计将与移动和AP公司共同推广UFS 4.0 4通道和UFS 5.0的合作。
UFS 目前三星封装体积最小，容量高达4.0 移动存储1TB
在PC存储方面，三星半导体介绍了PCIe PM9C1a在接口环境下表现优异。
此外，为了迎接PCIE5.0时代，三星半导体计划将PCIE与数据中心的先进经验相结合 5.0应用于PC存储。
PM9D3a是目前三星最先进的PCIe 5.0固态硬盘适用于大型数据操作，有助于加速数据中心。 为了帮助PC客户在数据中心部署支持PCIE5.0的SSD，三星半导体准备在很多方面为客户提供支持。在演讲中，三星半导体还提出了FDP技术，通过控制数据布局来延长设备的使用寿命。目前，FDP已成为目前的解决方案，并有四个要素构建生态系统，一是批准成为NVME标准，二是主机驱动程序已包含在Linux核心和分发，三是推出世界上第一个支持FDPSSD产品，最后三星通过案例研究证明了其在CacheLib应用中的有效性。基于该技术，三星半导体已与客户合作，并计划通过后续产品提高性能和特点提供更多支持，预计将建立一个强大的生态系统。
三星半导体还指出，目前配备DRAM的CXL产品非常受欢迎，已成为一个新的技术范畴。三星第一代CMM-D配备了支持CXL2.0的SOC，计划于2025年发布新产品，配备第二代控制器，容量为128GB。与此同时，三星还在不断开发使用NAND和DRAM的混合CXL存储模块架构，即人工智能和ML系统使用的CMM-H。
最后，三星呼吁客户积极参与高质量的测试数据收集，促进技术进步。 三星半导体将继续与客户密切合作，共同推动各行业走向智能化转型的新时代。