感谢IT之家网友 lemon_meta 线索投递！
IT之家 3 月 22 据韩联社报道，日报，SK 海力士说明年 3 月亮开始建造世界上最大的月亮 3 层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。
当韩国工业通商资源部部长安德根检查该项目时，SK 海力士做出了这样的声明。
工厂项目于 2019 年度公布计划，但由于许可审批问题，发展一再推迟，直至 2022 年韩中央政府、地方政府和企业签订协议后才走上正轨。
目前，该项目的地面工程进展良好，第一个晶圆厂的场地整理已经完成 35%。
SK 海力士说计划到了 2046 每年龙仁半导体集群建设 4 座晶圆厂总投资超过 120 万亿韩元(IT之家注:目前约: 6504 亿元人民币)。
安德根表示，韩国政府各部门将共同努力，支持芯片行业企业的基础设施建设，确保韩国企业在全球竞争中不会落后。
“我们将积极支持”部长还说 HBM 韩国企业在内存等领域扩大出口，实现(韩国)今年半导体出口 1200 十亿美元(目前的约 8652 目标是亿元人民币)。"
广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。IT之家的所有文章都包括本声明。