埃森塔将亮相Sensor Shenzhen 2024

2024-03-18
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2024年4月14-16日,深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心(福田)盛大举办。预计有600+家企业参展,超20场行业活动,20000名专业人士共聚盛会。基础核心传感器器件研发,生产,及销售的高科技企业,埃森塔将出席本次展会。


关于埃森塔

ABOUT ASCENTA

广东省埃森塔科技有限公司是一家从事基础核心传感器器件研发,生产,及销售的高科技企业,主要研发产品包括压力,温度,湿度,气体等核心器件与模组,主要面向汽车,医疗,家电,新能源,物联网IOT行业,并提供创新的整体解决方案。


公司秉承突破核心科技,解决行业痛点,提供高性能的传感器产品,真诚服务客户,为国内核心传感器产业解决掐脖子的难题,创造出“传感器+”的新时代。


公司拥有覆盖高中低压核心压力传感器芯体及芯片,包括低压MEMS压力传感器晶圆芯片,陶瓷压阻及压容传感器芯体,厚膜金属高压压力传感器芯体等创新型压力测量核心元件及高精度ASIC芯片,可以工业及汽车行业提供工业级及车规级AEC-Q200级核心元件及整体解决方案。


温度传感器方面,公司研发出国内领先的薄膜型铂电阻温度传感器(Pt100,Pt200,Pt1000),具有高精度,高可靠性,宽测量范围,可以直接替代主流进口产品。


在湿度传感器方面,我司是国内优先实现湿敏电阻,湿敏电容,结露传感器等国产化的公司,拥有20年以上行业应用经验,产品具有高精度,响应速度快,长寿命等特点,公司拥有核心材料技术及独特工艺,性能媲美欧洲等国产品,是国内湿度传感器行业的创领者。在气体传感器光电传感器以及生物传感器等方面拥有技术储备及制造能力。


公司拥有行业内高水准的5000平方米导体级(1000级及100级)净化车间,拥有厚膜,薄膜,半导体4/6吋MEMS工艺生产线,含丝印机,精密激光调阻机,烧结炉,光刻机,磁控溅射机,蚀刻机,邦定机,模压机,贴片机,等前道及后道封装长线共上百台套高精密设备。


整体产能包括拥1000万只陶瓷压力传感器,5000万只温湿传感器,3000万只薄膜电阻,以及3000pcs/月,4/6吋MEMS晶圆的产能,可以为客户提供稳定的高品质的核心传感器芯片及模组供应能力。


公司拥有核心传感器材料研发,及国内领先的MEMS晶圆设计及制造能力,并提供一流的配置信号调理芯片ASIC,可为客户提供定制化的产品解决方案。



公司研发及技术团队来自北大,吉大,西工大等学校的博士及硕士团队,具有20年以上传感器开发专家团队,及软硬件开发工程师,拥有行业内领先的材料实验室,器件可靠性测试实验室,各类业界完善可靠的测试设备,为国内综合实力较强的传感器研发队伍。


公司已经通过ISO9001及相关体系认证,并在进行汽车行业/铁路体系管理体系认证,以高品质的管理及质量控制体系为客户提供稳定的高品质产品。


埃森塔科技,以打破国外垄断,提振民族传感器产业为己任,以超越极限,步步为赢的精神,不断突破核心技术,为未来智能AI世界,提供感知部件,造福人类福祉!


Sensor Shenzhen

大湾区开年首场传感器国际盛会亮点纷呈,持续凸显国际化影响力,不断拓展国际合作新维度,超50家全球巨头企业和一批国际传感器行业组织协会组团规模性聚集。


展会现场将迎来传感器产业链上下游全面大联动,超600家全球传感器产业链企业将集体亮相,超100家应用端头部企业领袖齐聚一堂,20+个重点技术展区联合20+场专业技术应用论坛,共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴,撬动万亿市场机遇。


时间:2024年4月14日-16日

地点:深圳会展中心(福田)




亮点一:

发挥国际化影响力优势

创多个行业“首次”!

作为国家级产业联盟主办的国际传感器展会,本届展会不断深化国际合作与资源共享,其国际化平台独具优势,影响力持续攀升。如今“朋友圈”越来越大,更多国际新老朋友将共赴“传感器开年首展之约”。


享有国际行业声誉的国际MEMS与传感器产业组织(MSIG)、德国传感器和测量协会(AMA)与瑞士微电子研究院、汉希科特(Hahn Schickard)等传感行业平台和协会,将首次共同组织一批国际隐形冠军企业参展参会,以国际交流合作实现互利共赢。


来自美国、德国、瑞士、日本、韩国等传感器强国展商将大规模集聚,ST、BOSCH、 Honeywell、Infineon、ADI、E+H、 Druck、Huba Control、TDK、TE Connectivity、Melexis、WIKA等超50家全球巨头展商将携新产品在Sensor Shenzhen“全球首发、中国首展”。此外,还有不断壮大和崛起的一批本土规模型和成长型传感企业纷纷参展,展示中国企业的实力。






(部分展商logo海报)


亮点二:

传感产业上下游全面联动

提升产业协同发展韧性

为促进传感研发与设计、生产制造、封装与测试、人才等产业链关键环节紧密联合和互动,本届展会将邀请一批传感器上下游各端头部代表性企业到场,展现突破性成果,以及核心部件、基础工艺等最新进展,共同提升传感产业协同发展的韧性和效率。


展会现场将设立传感工艺制造、封装与测试、物联网方案、产学研、制造装备等特色展区,同期配套先进传感器制造、封装测试技术、电子供应链、产学研、国际传感器技术、先进磁传感技术论和压力传感器技术论坛等,赋能传感产业全链发展,促进传感产业链、供应链和创新链融合,提升产业附加值。





亮点三:

超20场高端论坛联袂举办

撬动万亿级应用大市场

传感器产业因为品类繁多,应用碎片化的属性,使得企业迫切需要平台的能量来赋能,寻找下游应用物联网解决方案商和广泛的应用端链主场景需求,撬动万亿级应用大市场。


本届展会将举办超20场传感器技术与应用论坛及现场活动,聚焦智能装备、汽车电子、能源与储能、人形机器人、智能制造、智慧医疗、城市安全、计量检测等热门领域,发挥高端对话平台作用,汇聚超千位领袖大咖,共话中国机遇。


届时,华为、京东方、海尔、美的、博世、海辰能源、科华数据、深圳能源集团、中电海康、国网、中国航空工业、航空科工、中电科、中船动力、中国兵器集团等企业领袖将到场与一众参展商、专业观众互动交流






(图:会议一览表海报)


扎根传感器及应用技术上下游产业链端

不断赋能产业需求和内生动能

全新升级提档的Sensor Shenzhen

将释放出更多能量和价值

点燃传感器产业发展新引擎!



即将精彩来袭

诚邀您来组团观展、参会!


4月14-16日

深圳会展中心(福田)

不见不散



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