2024年3月26日，圣迭戈——高通技术国际有限公司今天宣布推出两个新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将在S5和S3层面提供前所未有的音频体验。
第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务提供商生态系统，为高通音频平台提供优化的创新技术补充和增强。经过提前验证，这些技术行业帮助OEM制造商平衡产品的上市时间，并为消费者提供他们期望的所有丰富特征，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康跟踪。
面对高端层次，第三代高通S5音频平台及其新架构将有助于促进开发者创新，创造更好的音频体验。与前代平台相比，该平台带来了计算性能提升的3倍以上，AI性能提升的50倍以上。这将使第三代高通S5音频平台能够创建需要响应终端使用模式和地点的终端，为用户在工作、家庭和外出时提供无缝快速响应的音频体验。
高通技术公司副总裁兼可穿戴设备和混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis说:“超高端S7、从高端S5到中端S3，高通科技公司致力于通过所有产品组合提升音频体验。我们自豪地宣布推出强大的新高通S5和S3音频平台，帮助推动新一代音频创新。由于与世界上最具创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM制造商提供显著的竞争优势和更强的差异化能力，以更实惠的价格获得更丰富的特点和体验。此外，对于高端终端，第三代高通S5音频平台采用新的架构，改进人工智能功能，为OEM制造商提供开发智能终端的平台，并根据终端的使用状态进行相应的响应，同时监控用户的使用环境。”