贝加尔电子是俄罗斯最大的本土芯片制造商，最近有报道称，当地的包装合作制造商效率低下，产量只有一半，无法满足俄罗斯当地的需求。因此，包括大型包装合作伙伴的数量已从一个增加到三个。根据Tomshardware 据当地媒体报道，贝加尔电子最初只有一个封装合作伙伴，但现在由于良率问题，包括GS在内的三个封装合作伙伴已经扩大到 集团、Milandr 还有Mikron。然而，目前还不清楚哪个合作伙伴是最初合作的制造商。据当地知情人士透露，贝加尔电子包装合作伙伴的良率只有一半，除了设备运行外，重点是缺乏专业人员。贝加尔电子是俄罗斯最大的本地芯片制造商，最近报道称，当地包装合作伙伴的效率较差，良率只有一半，无法满足俄罗斯当地的需求。因此，包括大型包装合作伙伴的数量从一个增加到三个。根据Tomshardware 据当地媒体报道，贝加尔电子最初只有一个封装合作伙伴，现在由于良率问题扩大到三个，包括GS 集团、Milandr 还有Mikron。然而，目前还不清楚哪个合作伙伴是最初合作的制造商。据当地知情人士透露，贝加尔电子包装合作伙伴的良率只有一半，除了设备运行外，重点是缺乏专业人员。报告称，自2022年以来，自2022年以来 俄乌克战争结束后，贝加尔电子在欧美国家的联合制裁下，无法得到台积电和其他封装厂的生产协助。即使在这个过程中，贝加尔电子也无法获得已经在国外生产的30个 万片芯片。因此，贝加尔电子不得不寻找新的晶圆OEM和包装合作伙伴来协助生产。然而，在晶圆OEM方面，俄罗斯没有生产28纳米工艺的技术，所以它可能是由中国的晶圆OEM生产的。在包装部分，贝加尔电子一直是俄罗斯当地的包装制造商，但总体情况并不顺利。当地市场人士指出，贝加尔电子最近批量生产的一批芯片封装良率仅为50%，因为设备运行和校准存在问题，包装专业人员不足。因此，贝加尔电子希望通过多家封装厂商突破这一瓶颈。然而，现阶段的效果似乎并不显著。事实上，贝加尔电子并不是唯一的封装良率问题，台湾的封装制造商也会有封装问题。但由于台湾芯片产量大，通过专业的筛选和控制机制，可以进一步提高良率。相比之下，俄罗斯本身没有大量的芯片制造能力，封装行业也没有大量的产品可以处理，因此由于成本问题，无法建立专业的筛选和控制机制。因此，俄罗斯将是提高芯片利率的重要开始，其供应链将独立。报告称，自2022年以来，自2022年以来 俄乌克战争结束后，贝加尔电子在欧美国家的联合制裁下，无法得到台积电和其他封装厂的生产协助。即使在这个过程中，贝加尔电子也无法获得已经在国外生产的30个 万片芯片。因此，贝加尔电子不得不寻找新的晶圆OEM和包装合作伙伴来协助生产。然而，在晶圆OEM方面，俄罗斯没有生产28纳米工艺的技术，所以它可能是由中国的晶圆OEM生产的。在包装部分，贝加尔电子一直是俄罗斯当地的包装制造商，但总体情况并不顺利。当地市场人士指出，贝加尔电子最近批量生产的一批芯片封装良率仅为50%，因为设备运行和校准存在问题，包装专业人员不足。所以，贝加尔电子希望通过许多封装制造商来突破这一瓶颈。然而，现阶段的效果似乎并不显著。实际上，封装率问题并非贝加尔电子所独有，台湾地区的封装厂商也会出现封装问题。但由于台湾芯片产量大，通过专业的筛选和控制机制，可以进一步提高良率。相比之下，俄罗斯本身没有大量的芯片制造能力，包装行业也没有大量的产品可以处理，因此由于成本问题，无法建立专业的筛选和控制机制。因此，俄罗斯要使芯片能够提高产量，其供应链能够独立将是一个重要的开始。