据珠海高新区官方微博报道，3月30日，珠海天成先进半导体技术有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布和设备移动仪式在珠海高新区举行。这也意味着珠海天成先进12英寸晶圆级TSV三维集成项目已全面进入设备安装阶段。
(图源:珠海高新区)
据悉，项目一期建设完成后，将具备年产24万件TSV立体集成产品的能力。二期建成后，将具备年产60万件产品的能力，大力推进珠海高新区集成电路产业链强链补链，帮助珠海突破集成电路领域关键核心技术，推动广东打造集成电路“第三极”。
珠海天成先进半导体技术有限公司致力于半导体三维集成技术的研发和创新，专注于为用户提供完美的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进包装解决方案，产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子与生物医学等先进技术领域具有广阔的市场前景。