据韩媒 ETNews 报道，AMD 对世界上许多主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估和测试，并计划将这一先进的基板技术引入半导体制造。
据业内消息人士透露，参与的上游企业包括日企新光电气、台企新兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S(奥特斯)。
此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 在玻璃基板领域进行合作。许多企业样品的测试被视为 AMD 正式确认引进该技术并准备建立成熟量产体系的标志。
与现有塑料基板相比，玻璃基板在光滑度和厚度方面具有天然优势，可以提高信号传输速率和电源效率，不用担心周围翘曲，非常适合人工智能 HPC 应用。
同时，可以实现玻璃基板 TGV 玻璃通孔技术为先进的包装创造了新的可能性。
▲ 玻璃基板图。图源英特尔新闻稿
玻璃基板是日本半导体行业的新热点之一 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进入相关业务，据报道 IT 苹果最近报道称，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片包装。
参考英特尔发布的路线图，计划在十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机正在努力工作 2026 年内实现投产。
业界预测 AMD 最早于 2025~2026 玻璃基板在年产品中引入，以改进其产品 HPC 产品的竞争力。
