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IT之家 4 月 3 今日消息，今日消息 7 时 58 中国台湾花莲县海域(北纬纬) 23.81 度，东经 121.74 度）发生 7.3 级地震，8 时 11 分发生 6.0 级地震，8 时 35 分再次发生 5.6 级左右地震。
花莲地震引起台湾省全岛震感强烈，福建、广东等地震感非常明显。浙江、江苏、上海等地也有震感反馈。此外，日本冲绳、宫古岛等地发生海啸，达到高能 3 米左右。
据彭博社报道，花莲地震导致部分台积电芯片生产线停产，严重影响苹果 3nm 芯片制造。
熟悉台积电运行的消息人士表示，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于生产 7nm 以下制程的 EUV 光刻机已停止运行，研发实验室也严重损坏，如墙体裂缝。新竹的另一家晶圆厂也出现了管道破裂和大面积损坏，被迫停产。
消息人士指出，苹果等台积电的一些高端芯片 iPhone 15 Pro 系列搭载 A17 仿生芯片需要在稳定的真空环境中持续数周才能完成生产，因此即使地震没有直接损坏，也会导致一些已投产的芯片间接报废。
因此，花莲地震对台积电的直接影响引起了业界对苹果产品供应链潜在延迟的担忧。目前，台积电已立即采取行动评估损坏情况，并启动恢复程序。预计今天将恢复一些生产线，但地震对苹果供应链的整体影响仍不清楚。
IT之家此前报道，台积电称部分厂区已疏散，目前人员安全，开始陆续返岗，细节尚未确认。
彭博社认为，苹果的新一代 3nm 芯片正处于即将发布前的大规模生产阶段，因此台积电供应的重大中断可能会推迟或限制新产品的发布。
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