2024年4月3日，台湾省花莲县沿海发生7.3级地震，随后发生6.0级和5.6级余震，引起广泛关注。

台湾各地都有震感。据报道，远离中国的福建、广东、浙江、江苏和上海都有震感，甚至在日本引发海啸，海浪约3米。

据彭博社报道，地震活动导致部分台积电芯片生产线停工，严重影响苹果3nm芯片的制造。熟悉台积电运行的业内人士透露，台南N3晶圆厂遭受结构性破坏，梁柱断裂导致停产。

该设施对 7nm 以下工艺非常重要，包括使用 EUV 光刻机已完全停产。研发实验室也受到严重破坏，墙体裂缝可见。新竹的一家工厂报告说，由于管道破裂，工厂遭受了大面积破坏，因此不得不停产。

消息人士指出，苹果等台积电的一些高端芯片 iPhone 15 Pro 系列搭载 A17 仿生芯片需要在稳定的真空环境中持续数周才能完成生产，因此即使地震没有直接损坏，也会导致一些已投产的芯片间接报废。

地震对台积电的影响引起了业界对苹果产品供应链可能延迟的担忧。台积电启动了损坏评估和恢复程序，希望尽快恢复部分生产线。然而，对苹果供应链的整体影响仍不确定。

台积电确认了其人员的安全性，并开始恢复运行状态，需要进行更详细的评估。

彭博社认为苹果即将推出 3nm 由于这种中断，芯片对新产品的发布至关重要，面临着重大挑战，可能会影响发布时间表和供应限制。

最新消息：晶圆厂设备恢复率超过70%

截至今天凌晨的最新报道，台积电指出，基于丰富的地震应变和灾害防治经验和能力，定期进行安全演习，确保充分准备；目前，晶圆厂设备的恢复率已超过70%，晶圆18厂等新建晶圆厂的恢复率已超过80%。

台积电表示，虽然少数工厂设备损坏，影响部分生产线的生产，但主机包括所有极紫外线（EUV）光刻机无地震损坏；目前，现有资源已到位，以加快全面恢复，并继续恢复工作。台积电也与客户保持密切沟通，继续密切监控，及时直接与客户沟通。