近日，在一年一度的CES 2020上，杭州洛微科技有限公司（LuminWave™）推出了世界上尺寸最小的基于3D ToF（飞行时间）原理的手势识别LiDAR（激光雷达）传感器FS-8864系列产品。其中SPA型号为使用SiP（系统级封装）的3D ToF芯片，在远比手机摄像头模组微小的SiP内集成了包括光源、传感器芯片、芯片级微光学等多种光电芯片组件。SMA和SMB型号为以SPA为核心的微模组，且嵌入使用深度学习AI算法为手势/姿态识别和3D点云提供交钥匙解决方案。
该系列产品的设计着力在硬件和算法的复杂度的平衡，在满足目标应用的条件下极致优化尺寸、功耗和成本，使其易于批量生产，将3D LiDAR感知的多功能性和经济性提升到了全新的高度。
据悉，集成深度学习AI算法的FS-8864模组可以准确识别上/下/左/右/前/后/顺/逆时针八种基本手势，这些手势的组合让智能手机、智能家居、AR/VR（增强现实/虚拟现实）等产品带来更加自然的手势交互体验，后期LuminWave还会继续扩展“点击”、“缩放”等复杂的手势动作识别功能，有望进一步提升用户体验。
同时，FS-8864系列产品充分利用了LuminWave创新的光电集成技术，极大地降低了ToF传感器的使用门槛，扩展了多点ToF传感器的应用场景，使得微型化和低成本的手势/姿势识别、激光辅助对焦、人机交互、机器防撞预警、SLAM、无人机着落、近距3D建模等应用成为可能。
LuminWave的工程副总Erick Yang博士表示：“在FS8864多点ToF传感器之前，市面上还没有合适的如此小型化封装的多点ToF LiDAR传感器，特别是内置了手势识别算法的产品，而且市面上类似封装的单点ToF接近传感器的测距范围大多在2m之内，只能用作近距离的接近传感器。LuminWave的FS8864系列产品卓越的性能，小型化的封装尺寸，低功耗等特性使得该产品在AIoT智能家居设备人机交互方面，无人机悬停以及机器人避障等方面的应用成为最理想的解决方案。”
伴随ToF产品一起展出的还有LuminWave专利的基于硅光OPA技术的纯固态LiDAR芯片。基于该芯片技术和Software-Defined LiDAR™软件定义激光雷达技术的全固态LiDAR LW-SDL系列产品目前在内测阶段，计划在2020年Q2为战略合作伙伴提供样品。
关于LuminWave
杭州洛微科技有限公司（LuminWave™）是一家以技术创新驱动的初创型公司，旨在通过真正的固态硅光芯片集成技术革新的激光雷达产品，公司独特的基于OPA芯片的LuminScan™光束操控技术以及Software Defined LiDAR™软件定义激光雷达技术可实现动态目标选区（ROI）扫描探测，可以最大程度的降低雷达产品的复杂度、成本和功耗，在和视觉方案进行传感器融合上具有独特的优势。公司致力于为AIoT人机交互，智能家居手势交互，机器人避障，自动驾驶汽车和无人机和ADAS等应用场景提供硬件、软件和算法集成的系统性解决方案。公司现已获得了中科创星和峰瑞资本两家国内著名投资机构的风险投资基金。