C114讯 4月12日消息（颜翊）集成电路设计企业晶晨半导体发布了2023年年度报告，报告期内，公司实现营业收入53.71亿元，同比下降3.14%；实现归属于母公司所有者的净利润4.98亿元，同比下降31.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.85亿元，同比下降42.39%。
由于净利润下降，导致公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率等相关指标均呈现不同比率下降。报告期内，经营活动产生的现金流量净额增加，主要是采购付款金额下降所致。
截至2023年12月31日，公司总资产为63.56亿元，归属于母公司所有者的净资产为54.5亿元。
晶晨半导体表示，在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入，2023年公司研发人员相较2022年增加99人，2023年发生研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。高强度的研发投入推动了公司一系列重要产品的商用上市，智能白电这个重要领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海,Wi-Fi芯片累积销售量超过1,600万颗，Wi-Fi 6、8K等新产品也在2023年达到商业量产，后续将持续为公司提供新的增长动力。
未来，随着消费电子市场整体需求的继续回暖,公司新的增量市场的继续开拓和新产品销量扩大,凭借不断扩充的全球优质客户群和不断增强的客户黏性，公司经营将会继续改善。预计2024年第一季度以及2024年全年,公司经营业绩有望同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。 