据广州生产投资、越海集成官方微信新闻报道，4月16日，由广东微技术产业研究院（广东微技术研发中心有限公司、“广东工业研究院”）组织的“曝光时间-3D异构芯片包装技术研讨会”和广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行的首届大型芯片先进包装专用光刻机交付仪式。
据悉，国内首台大芯片先进封装专用光刻机是由星空科技自主开发的，可用于Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供了光刻加工工艺，为国内人工智能大芯片集各种功能芯片的大成提供了强有力的技术支持。
该光刻机的接收方越海集成是由兴橙资本和传感器集团与中国最具经验的TSV晶圆级先进包装团队联合发起设立的先进包装企业，主要由广东省、广州市、增城区三级国有资产投资。总部位于广州增城经济技术开发区核心区，项目总投资约66亿元。
越海集成以领先的TSV和2.5为主，聚焦半导体晶圆级和系统级先进包装领域D/3D系统级包装技术为新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安全监控、生物医学、物联网、智能制造等领域的快速增长服务，加快芯片产业定位进程。第一阶段项目于2023年5月实现了第一批设备通线，2024年初开始量产。8寸TSV晶圆CIS先进封装产能5000件/月，12寸TSV晶圆CIS先进封装产能6000件/月。工业/车载摄像头芯片、车载激光雷达芯片、光学指纹芯片、射频滤波器芯片等包装产品已得到众多客户的认可。已应用于终端的客户包括国内众多汽车、手机等知名企业。
本次研讨会的组织者广东工业研究所是近期在省委、省政府主要领导的直接关心和支持下成立的新型研发机构。广东工业研究所专注于半导体的底层和共同技术，专注于MEMS特色技术、55-28纳米成熟逻辑芯片技术和3D先进包装技术的研发。