苹果在2020年推出了第一款Mac定制芯片，称为M1。从那时起，苹果就为不同定位的Mac设备制造了各种M系列芯片，最终于2023年6月推出了M2 Ultra芯片的新Macc Pro，在产品线上完全取代英特尔x86处理器。
据Wccftech报道，苹果正在为人工智能开发定制芯片（AI）服务器提供动力。该芯片的具体规格和实现目标尚不清楚。据传苹果已经选择了台积电（TSMC）该芯片由3nm工艺节点制造，预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度，N3E工艺很可能对应。
两个月前，据报道，苹果已经正式放弃了努力超过十年、投入大量资金的“泰坦计划”（Project Titan）“电动汽车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，每个人都将被分配到其他地方，其中一个非常重要的地方是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成人工智能，希望为其业务找到新的增长动力。
传闻苹果计划投入大量资金将人工智能引入其产品，并计划在整个Mac产品线上加速人工智能硬件。苹果M4系列的主要目标是提高人工智能应用程序的处理能力，加快研发速度。此外，今年的iOS 18将升级，这可能会带来与人工智能相关的设备端处理，并在未来进行更多的软件集成优化。
