合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单

2024-04-26
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据合肥世纪金芯官方微信报道,合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)近日与日本某客户签订了SiC衬底片订单。

根据协议,世纪金芯将于2024年、2025年和2026年连续三年向客户交付13万件8英寸SiC衬底,订单价值约2亿美元。

据了解,合肥世纪金芯最近在8英寸SiC衬底片上取得了重大突破,其开发的8英寸SiC单晶生长技术可以重复生长4英寸SiC100%、直径大于200mm、对于厚度超过10mm的晶体,产品各项指标均达到国际先进水平,预计8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。今年2月,合肥工厂8英寸SiC加工线也正式通过并进入小批量生产,预计7月份将实现批量生产交付。

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