3月13日，力积电与印度塔塔集团合作建设的12英寸晶圆厂举行动土仪式。
此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比(约110亿美元)，预计月产能将达到5万片，覆盖28nm、40nm、55nm、90nm、预计28纳米半导体芯片将于2026年底批量生产110nm多个成熟节点。
据报道，力积电与塔塔集团的合作是基于价值100亿美元的“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission）"奖励的前提条件。中央政府可提供50%的资本补贴，国家政府可提供15-25%的补贴。
(JSSIA整理)