芯东西(微信官方账号:aichip001)
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
据日经亚洲周日报道，日本软银集团的英国半导体IP巨头Arm计划开发人工智能芯片，并将成立人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前建立一个原型。晶圆OEM的大规模生产预计将于2025年秋季开始。
该报告称，Arm将承担最初的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将投资。软银持有Arm 90%的股份。一旦建立了大规模生产系统，其人工智能芯片业务可能会被剥离并置于软银之下。软银已与台积电等公司就制造问题进行谈判，以确保生产能力。
此举是软银集团首席执行官孙正义10万亿日元（相当于640亿美元和4640亿人民币）投资计划的一部分。该计划旨在将软银集团转变为人工智能巨头，并计划投资人工智能芯片、机器人、数据中心和其他领域。
Arm和软银拒绝评论，台积电没有立即回应评论请求。
人工智能芯片市场预计将加速增长。加拿大Precedence研究机构估计，今年人工智能芯片市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。在这一领域，英伟达目前处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求。
据报道，Arm一直在向数据中心市场扩张。在数据中心市场，许多云计算巨头已经开始开发自己的芯片，为新的人工智能模型提供动力，并减少对主要人工智能芯片供应商英伟达的依赖。
软银的主要投资业务已经恢复，利润也有了很大的改善。软银计划最早于2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立一个配备本地芯片的数据中心。由于数据中心需要大量的电力，它也将扩展到发电领域，并计划建设风能和太阳能发电厂，重点关注下一代核聚变技术。
来源：日经亚洲