据“庐阳发布”微信官方账号消息，近日，“核心庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构封顶。
据悉，“新庐州”集成电路产业园一期工程位于庐阳经济开发区天水路与金池路交叉口东北角，占地面积约23.5亩，建筑面积6.2万平方米，投资约3亿元，建设周期2年。项目建设内容包括1栋5层厂房、1栋24层高层厂房(含1栋裙楼)和1栋配套用房。本项目将重点布局芯片设计、零部件、先进包装测试、特色IDM产业等集成电路产业的关键环节，围绕“核心庐州”集成电路产业园建设的总体思路。同时，加强对高新技术企业的吸引力，努力延伸和补充强大的链条，形成集成电路产业链生态系统，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
相关负责人表示，该项目预计将于今年11月完成所有主体结构建设，并已与多家知名半导体和集成电路相关企业达成入驻意向。