3440亿元,国家大基金三期正式成立!投过多少传感器企业?(附名单)

2024-05-28
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5月27日据企业信息网站披露,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下文简称“国家大基金三期”),已于2024年5月24日正式注册成立,注册资本为3440亿元。


据企业信息网站显示,公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。


国家大基金三期也是迄今为止最大规模的集成电路产业投资基金,国家大基金第一期成立于2014年,规模约1300亿元,国家大基金二期成立于2019年,规模约2000亿元。


▲来源:天眼查


资料显示,国家大基金三期共有19位股东,其中财政部(持股17.4419%)持有最多股份,此外还有国开金融有限责任公司(持股10.4651%)、上海国盛(集团)有限公司(持股8.7209%)、工商银行(持股6.25%)、建设银行(持股6.25%)、农业银行(持股6.25%)、中国银行(持股6.25%)、交通银行(持股5.814%)等。


▲来源:天眼查


三期国家大基金有什么不同?这些传感器产业链企业被大基金投资!


国产集成电路产业投资基金之所以被称为“大基金”,是因为其注册资金规模庞大,目前三期国家大基金规模均超1000亿元,且逐期增加。


据资料显示,国产集成电路产业投资基金的成立,源自2014年6月印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,其中明确提及:

二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,采取市场化运作,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。


▲来源:《国家集成电路产业发展推进纲要》


同年,国家大基金一期成立,规模约1300亿元。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展,减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示,其投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。


▲来源:网络


5年后,2019年,规模约2000亿元的国家大基金二期成立,其投资更加多元化,涉及集成电路设计、制造、封装测试、半导体设备、半导体材料等产业链上下游。除直接投资外,国家大基金二期更加强调国家资金的带动作用,据统计,约有7000亿元社会及地方资金相继投入到相关产业总,撬动了万亿级资金投资规模。


今天,国家大基金三期成立,资金达3400亿元前所未有,那么,将投向哪些方向?


据相关媒体分析,国家大基金一期、二期关注晶圆制造、设计、封装测试等大产业链方向的企业,以期突破国产芯片“卡脖子”现状,尽早推动国产芯片的产能爬坡。


而随着投资进程的深入,国家大基金三期可能会更关注重点、关键的“卡脖子”技术节点,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能AI芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。


哪些传感器产业链企业被国家大基金投资?


思特威


思特威成立于2017年,是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,思特威是中国第三大CMOS图像传感器芯片设计企业,


2020年,思特威进行注册资金增资及股份转让,国家大基金二期进入,目前国家大基金二期持股7.39%,为思特威第二大股东。


▲来源:天眼查


汇顶科技


汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。汇顶科技是国产指纹识别传感器芯片龙头企业。


2017年11月,国家大基金一期投资汇顶科技,投资金额为28.29亿元人民币,持股比例为6.63%,此后,2020年1月开始进行减持,2024年1月,国家大基金退出汇顶科技股东序列。


▲来源:天眼查


智芯微


智芯微成立于2010年,为国家电网旗下子公司,中国电流传感器芯片龙头企业,智芯微不断提升以智能芯片为核心的整体解决方案,形成了安全、主控、通信、传感、射频识别、计量、人工智能、模拟八大类120款芯片,产品业务范围覆盖电力、轨道交通、汽车电子、石油、石化等领域。


2020年11月,国家大基金入股智芯微,目前持股7.1941%,为第四大股东。


▲来源:天眼查


格科微


格科微电子成立于2003年,是中国领先的图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及广泛的非手机类电子产品。图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。格科微是中国第二大CMOS图像传感器芯片设计企业。


2021年8月,格科微进行IPO,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购1亿元股份。目前,国家大基金旗下聚源聚芯基金为格科微股东。


士兰微


士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。士兰微是中国半导体MEMS十强企业,多种MEMS传感器出货量名列中国前茅。目前,国家大基金持有士兰微4.95%股权。



▲来源:天眼查


华润微


华润微电子是2002年华润集团收购华晶集团改组而成,是领先的半导体和智能传感器供应商,总部位于无锡,拥有3条6英寸线,其中MEMS产线是国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS传感器量产生产线,具有国内领先水平的 MEMS 表面和体硅加工技术,用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器。华润微是中国半导体MEMS十强企业。


目前,国家大基金持有华润微4.45%股份。



▲来源:天眼查


赛微电子(耐威科技)


赛微电子是全球及中国最大纯MEMS代工厂,2015年在深交所创业板上市,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,2016年全资收购瑞典MEMS芯片制造商SilexMicrosystemsAB,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅麦克风等多种MEMS工艺开发及晶圆制造的服务。


目前,国家大基金持有赛微电子10.05%股份。


▲来源:天眼查


晶方科技


晶方科技成立于2005年,专注于传感器封装测试业务,晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。


2018年国家大基金入股晶方科技,并于2024年1月份退出晶方科技股东序列。


▲来源:天眼查


华虹半导体


华虹半导体是中国第二大晶圆代工厂,亦是中国最大的特色工艺晶圆代工厂,是国内多家头部传感器企业主要的传感器芯片代工制造供应商包括中国第二大图像传感器企业格科微,中国最大的MEMS声学传感器芯片企业敏芯股份等公司。


2018年、2022年,华虹半导体分别获国家大基金一期、二期入股。


▲来源:天眼查


华天科技


华天科技是中国大陆第三大、全球第五大的封测企业,据Yole《2022MEMS产业报告》显示,其MEMS封测业务营收为1000万~5000美元量级,是全球MEMS封测主要厂商。2014 年,国产MEMS传感器龙头企业敏芯股份与华天科技合作,并成功转移敏芯独有知识产权的 OCLGA 封装等多种麦克风封装技术,使华天科技增添了MEMS封装代工技术与能力。


长电科技


长电科技,中国最大的半导体封测企业,也是全球第三大封测公司,据Yole《2022MEMS产业报告》显示,其MEMS封测业务营收为5000万~2亿美元量级,是全球MEMS封测主要厂商。


结语


国家大基金的投资,起到重要的资金引领作用,有利于带动相关资金流向重点企业,在资金的支持下,实现技术突破和国产自主研发。


经过多年的投资和部署,未来国家大计基三期或将更倾向于被“卡脖子”的重点技术节点,而不在集中于基础制造等环节,智能传感器等细小的“卡脖子”领域有望得到资金支持。

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