据建院股份官方微信报道，6月6日，江苏路芯半导体技术有限公司新厂房及配套设施封顶仪式成功举行。
据报道，路芯半导体项目位于苏州工业园区，据报道，计划投资20亿元，占地74亩，年产量约3.5万半导体覆盖生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等集成电路半导体芯片制造、包装等行业。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上节点掩膜版，预计2025年量产。
数据显示，江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发生产的科技公司，拥有130nm-28nm工艺节点的半导体掩膜版生产线。未来，我们将重点关注汽车和通信领域的高端模拟芯片，以弥补国内高端芯片的不足。