最近，日本市场研究公司富士经济发表了《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》的研究报告，总结了半导体晶圆市场的研究结果。报告称，预计2024年电力半导体市场将比去年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然由于库存调整，硅功率半导体硅片市场较去年有所下滑，但由于各大厂商产能的增加，Sic裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。

此外，自2025年以来，随着电力半导体需求的不断增长，市场将会扩大。特别是随着汽车电气化需求的增加，SiC裸片有望成为长期的市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，由于Gan晶圆直径的增加和氧化镓晶圆的批量生产，预计2035年功率半导体晶圆市场规模将扩大到10763亿日元，是2023年的4.7倍。

报告指出，近年来，随着对功率半导体需求的增加，晶圆的直径越来越大，以确保供应。SiC裸晶圆市场的8英寸（200毫米）晶圆预计将从2025年开始真正起飞，除转向300毫米硅晶圆外。此外，该行业正在开发6英寸Gan晶圆和氧化镓晶圆，用于功率半导体。

然而，目前，大多数硅功率半导体供应8英寸晶圆，预计未来8英寸晶圆的比例仍将超过60%（基于晶圆的数量）。IGBT和MOSFET越来越多地使用300毫米晶圆。随着对汽车和电气设备需求的增加，其应用将进一步增加。

此外，目前Sic裸片主要为6英寸，预计将持续一段时间，但预计8英寸晶圆市场将从2025年开始形成，预计将占2035年所有Sic裸晶圆(以晶圆数量计)的13.3%。

(来源:中国电子报)