智能驾驶配备先进的传感器、控制器、执行器等设备，集成信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内外智能信息交换、共享、协同控制功能，与智能道路和辅助设施形成智能移动空间和应用终端新一代智能旅游系统。

随着智能汽车驾驶的进一步普及和发展，相关技术迎来了快速发展时期，特别是在环境感知领域，各种传感器的使用以及如何优化、组合和处理传感器提供的信息已成为驾驶芯片供应商竞争的焦点。目前，主流智能驾驶芯片制造商已经推出了相机组合优化算法，配备了超声波、毫米波雷达、激光雷达等感知硬件解决方案，并开始逐步配备大规模生产汽车。

智能驾驶系统分为感知、预测、规划、决策等模块，其中感知模块主要负责车周信息感知和目标检测。基于感知大模型的方案，采用BEV(鸟瞰)新型智能驾驶数据 Transformer(自然语言转换)实现不同类传感器特征级的集成，更灵活、高效地感知和处理数据。目前，国内汽车企业的主流方案大多采用多模态传感器集成方案，一般采用11~12摄像头、多超声波雷达、毫米波雷达、1~3激光雷达，“BEV Transformer“该方案的应用可以减少目前成本仍然较高的激光雷达数量，并将总成本降低约50%；因此，在当前价格敏感的市场竞争中，“BEV Transformer“计划势不可挡。

算法的可靠性和灵活性在精简传感器配置的情况下非常重要，“BEV Transformer该方案对核心计算能力提出了更高的要求，需要大计算能芯片的适应。计算能力的提高需要更高的计算速度、更大的数据吞吐量和更大的数据存储量，并对包装形式和性能提出了更高的要求。目前，由于其电感低、散热需求高，高计算能力SOC通常采用FCBGA或FCCSP的形式；Chiplet技术也逐渐被一些企业采用，包括Siplet Interposer，Si 实现Bridge等多种方法。未来，混合键合和3D包装将逐渐出现在高级智能驾驶芯片包装上，以迎合消费品的发展趋势。

毫米波雷达、激光雷达等传感和处理芯片除了核心计算芯片外，也起着非常重要的支撑作用。毫米波雷达的多收发天线集成、激光雷达的MEMS微振镜和光学器件的组合是这类产品包装的主要需求。在集成领域，系统级封装(SiP)AiP是主要的包装解决方案(Antenna in Package)它是一种专门针对集成天线、控制和处理的包装解决方案。在一些需要集成光学设备的包装中，如何根据设备的特殊性设计相应的工艺流程和条件已成为此类包装必须注意的部分。

长电科技在FCBGA、FCCSP等高性能操作芯片的先进包装方面具有丰富的开发和生产经验，年产量超过1亿种。公司推出的Chiplet高性能封装技术平台XDFOI目前已实现稳定量产；同时，长电科技还在硅转接板、桥接、Hybrid-bonding等方面进行了技术布局，相关技术也将加快应用于汽车规级高性能计算产品，为客户提供多种解决方案。长电科技集成天线AiP封装产品在传感器领域也实现了稳定的量产；激光雷达收发产品已通过AEC Q100认证，并具有多年的量产经验。

面对不断增长的市场需求，长电科技将继续创新，为客户创造更多价值，实现双赢。