兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产

2024-06-24
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6月21日,郑州兴航科技有限公司(以下简称“兴航科技”)生产线及郑州基地启用仪式举行,标志着其高可靠、高密度封装项目的投产。

 

根据河南郑州机场发布的消息,项目一期主要涵盖DFN(双侧扁平无引脚包装)、QFN(方形扁平无引脚封装)和BGA(球栅阵列封装)封装生产线的综合布局。

 

项目分为三个阶段,规划布局传统包装、高密度包装等生产线,引入智能制造系统,实现MES、共享EAP等数据信息,打造数字化工厂。兴航科技负责人补充说,按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划,项目二期、三期建设将投资约40亿元建设电力设备封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线,达到产后年产值约30亿元。

 

(JSSIA整理)

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