据台湾媒体报道，最新消息称，预计明年将用于谷歌旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm工艺，已成功进入流片阶段。
据了解，谷歌Tensor G5芯片代码Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电Info_Pop晶圆扇出包装技术，实现SOC和DRAM的堆叠，支持16GB以上的内存。该包装技术可以有效地提高芯片的性能，降低芯片的物理尺寸，为谷歌Pixel设备带来更强大的性能和更紧凑的设计。
前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星OEM生产。而Tensor G5的全自主研究意味着谷歌将能够全面控制Pixel设备从芯片到设备，再到操作系统甚至应用程序。这种深度集成的软硬件设计将有助于谷歌更快地在自己的设备上部署人工智能应用程序，从而创造差异化产品，提高市场竞争力。