据媒体报道，7月5日，苹果M5系列芯片将采用最先进的Soic-X包装技术，用于人工智能服务器。
苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前，苹果正在其人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量将达到20万左右。
3D作为台积电先进封装技术的组合 台积电Soic是Fabric的一部分，是业内第一个高密度3D Soic是chiplet堆叠技术的“3D封装前沿”技术。
据悉，SoIC设计允许芯片直接堆叠在芯片上，台积电3D SoIC的最小凸点间距可达6um，在所有包装技术中排名第一。
与Cowos和Info技术相比，Soic可以提供更高的包装密度和更小的键合间隔，也可以与Cowos/Info共享。基于Soic的Cowos/Info包装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。