据三星电子官网报道，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Prefered提供信息 Networks提供2nm Interposer，GAA技术和先进的2.5D封装技术-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。
据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成包装技术，通过在一个包装中集成多个芯片，从而提高连接速度，缩小包装尺寸。
声明中称，Preferred Networks的目标是利用三星领先的OEM和先进的包装产品开发强大的人工智能加速器，以满足由生成人工智能驱动的日益增长的计算需求。
三星电子在行业首次批量生产采用GAA晶体管结构的3nm工艺节点后，进一步提高了性能和功率效率，成功获得了2nm工艺订单，巩固了GAA技术的领先地位。
基于此次合作，三星电子和Prefered 未来，Networks计划将为下一代数据中心和生成式人工智能计算市场展示开创性的人工智能芯片解决方案。