HYB- 19mm系列压力传感器

2024-07-29
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HPSAC2000压力传感器安装在1 mm厚的陶瓷基板上,连接在19 mm的o型环槽的标准金属外壳内。外壳材料为铝制或不锈钢制。打印在基板上的厚膜电阻是单独的激光修剪,以提供温度补偿和零校准。HPSAC 2000是为恒流激励设计的。

HPSD 2000压力传感器安装在1 mm厚的陶瓷基板上,连接在19 mm的标准金属外壳内。用硅压阻桥检测输入压力。可编程温度补偿在0到70°C温度范围内提供1%的总误差。提供单一5V电压供电,宽补偿温度范围和标准,比例输出0.5~4.5 V电压。为OEM用户提供最大自由的应用,兼容干燥空气或非腐蚀性气体和液体。





HPSAC200




HPSAC2000系列    TAMB=25°C    Icc=1 mA



HPSD2000系列    TAMB=25°C    Vcc=5V









典型应用● 工业控制

● 过程控制系统

● 工业自动化和流程控制

● 压力校准器


传感器特点● 低成本

● 坚固的,不锈钢封装

● 小尺寸,低压范围

● 可靠的半导体技术

● 经过校准和温度补偿

● 表压

● 真空兼容的,隔离传感器










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