实点科技CC-Link IE Field Basic协议插片式远程IO模块在3C行业的应用

2022-04-24
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摘要 随着半导体的进展以及网际网路普及,结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业,是目前发展最迅速,变动也最频繁的一种产业。

  随着半导体的进展以及网际网路普及,结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业,是目前发展最迅速,变动也最频繁的一种产业。

  某公司研发的自动化点灯检测设备,整机控制系统采用CC-Link IE Field Basic协议,检测系统主要由机械手、CCD检测机构、移栽机构、点灯检测机构、扫码识别、NG喷码等部分构成。

设备总览图

  该设备工艺要求检测节奏快、标准高,设备内有大量的传器、气缸等数/模信号相互紧密配合,要求精度的同时还要求响应速度快。设备原用是三菱IQ-R系列PLC+NZ2MFB1-32T/32D等远程IO模块的方案,存在以下几个问题:

  1、IO模块只支持单网口,组网必须通过交换机,拓扑不灵活,布线工作量大2

  2、IO模块体积大,占用柜内空间,使得设备体积不紧凑从而增加成本3

    3、IO种类不全,客户只能通过扩展PLC本地IO及选择第三方的方式满足设备工艺需求,电气设计方案复杂

三菱IO网络拓扑图

  现方案采用实点科技XB6-CB系列插片式远程IO模块,完美解决了客户原方案所面临的问题,优势体现在以下几个方面:

  · 一个耦合器最大可扩展32个IO模块,IO种类丰富,简化电气设计方案

IO模块示意图

  · XB6-CB耦合器自带2个以太网口,支持线性拓扑,组网更加灵活

实点IO网络拓扑图

  · IO模块体积小,单个模块最大支持32点,一个三菱NZ2MFB1-32T模块的同等占用面积可安装9个实点模块,扩展IO点数达224个QI/DQ,节省柜内空间使得设备体积可以设计的更加紧凑

实点与三菱IO安装长度对比

  · 弹片式接线端子,极大减少了安装配线的工作量

实点模块安装图

  实点科技远程IO模块以良好的品质保证及可靠的技术特性,在现场应用中发挥了重要作用。

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