“台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
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台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:“台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于 2022 年底开始。”
Sze Ho Ng 认为，英特尔将于 2024 年底进行 N2 产品风险生产（消费级 PC Lunar Lake GPU）。虽然 Lunar Lake 将采用台积电的 N2 工艺只是推测，但英特尔此前 PPT 曾明确，Lunar Lake 的 GPU 将使用比 N3 更先进的技术进行外部制造。
苹果方面，Sze Ho Ng 指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些 SoC 将使用 N2 工艺。
根据《电子时报》此前报道，AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用 N2 工艺。