虽然遭受新冠肺炎疫情影响，但是5G芯片市场的热度依然居高不下。这两天，高通和紫光展锐先后推出了5G芯片新品。除了这两家公司外，华为、三星和联发科也都发布了自己的5G芯片，且上述芯片都已经在智能手机上进行了商用。
在5G时代大幕开启，5G商用日趋积极的形势下，5G手机已然成为了5G产业重要的商业化场景。而对于5G手机的发展来说，5G芯片又是重中之重。因此，各大芯片厂商和手机厂商纷纷加码5G芯片，并争相推出新品，也就在情理之中了。
下面我们来一起回顾一下这五大巨头新发布的5G芯片吧！
联发科
2019年5月，在台北国际电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台。据悉，这款多模 5G系统单芯片(SoC)采用了7nm工艺制造，内置5G调制解调器 Helio M70，包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技先进的独立AI处理单元APU，同时缩小了整个5G芯片的体积，可充分满足5G的功率与性能要求。
据介绍，这款5G芯片可适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，采用了节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
三星
2019年9月，三星发布了新款AI移动处理器——Exynos 980。这款处理器是三星旗下首款集成了5G基带的芯片，采用了三星的8nm工艺。业内人士预计，这颗芯片三星自用的可能性不大，很可能将由国产某个厂商首先应用。
在架构方面，Exynos 980由两颗A77大核+6颗A55小核构成，频率分别为2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5，目前频率还未知，内置NPU和DSP。此外，980内置的5G基带支持Sub-6GHz，理论上支持最大2.55Gbps下载速度，并支持E-UTRA-NR双连接以及WiFi 6标准。
华为
2019年9月，在德国举行的柏林国际电子消费品展览会(IFA)上，华为发布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。据悉，麒麟990芯片采用了台积电的7纳米+EUV(极紫外光刻)工艺，是麒麟980芯片的改进版，制程更先进，性能更强大。
此外，麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，可以看做是5G SoC的开端，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂。
紫光展锐
2020年2月，紫光展锐推出了新一代5G SoC移动平台虎贲T7520和全新AIoT开发平台。据了解，虎贲T7520支持Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网，支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
不仅如此，虎贲T7520还支持双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。虎贲T7520采用6nm EUV制程工艺，相比上一代7nm，6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。
高通
2020年2月，高通推出了第三代5G基带芯片骁龙X60，这是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，骁龙X60实现了5G峰值速率翻倍增长。这款芯片5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求。
据悉，骁龙X60面向旗舰智能手机，预计将于2021年初正式上市。
总结：5G芯片的持续更新迭代将推动5G手机等5G终端的加快普及。目前，市场上除了5G手机外，其他的5G终端产品还比较少。预计接下来的三年内，5G手机新品更新将进一步提速，换新率有望持续走高，另外其他5G终端也将陆续面世，为消费者带来更加丰富的使用体验。