SITRI揭秘iPhone X手机中的3D人脸识别传感器

2020-02-21
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摘要 3D人脸识别功能已经成为人们口中津津乐道的新科技,并应用于智能手机、移动支付等产品中。SITRI专业团队通过拆解iPhone X和Vivo X20智能手机,为读者揭开人脸识别的神秘面纱。

  3D人脸识别功能已经成为人们口中津津乐道的新科技,并应用于智能手机、移动支付等产品中。SITRI专业团队通过拆解iPhone X和Vivo X20智能手机,为读者揭开人脸识别的神秘面纱。

  先从苹果iPhone X说起,让我们看一看这个可爱的“齐刘海”里到底搭载了哪些传感器?

  了解完“齐刘海”里的那些传感器,是不是出现了很多新的名词呢?例如“点阵投影器”和“泛光感应元件”,还有iPhone智能手机产品上从未出现过的红外摄像头。这些新器件的出现都是因为iPhone X引入了3D人脸识别系统。

  在介绍具体的传感器信息前,先来简单说一说人脸识别的启动步骤。

  步骤1:当有物体接近手机时,距离传感器(ToF)会先被启动。

  步骤2:距离传感器(ToF)的启动会激发泛光感应元件和红外摄像头,泛光感应元件里的VCSEL芯片会发出若干个红外光,红外光反射回后由红外摄像头捕捉,判断是否是人脸信息。

  步骤3:如果经由判断是人脸信息,则会启动点阵投影器,点阵投影器会发射约三万多个红外结构光点,并由红外摄像头捕捉3D人脸信息,进行人脸的图像信息提取,经由A11仿生处理器的比对,得出人脸识别信息。

  下面就切入正题,带来iPhone X的3D人脸识别传感器大揭秘。先从iPhone X的整机结构和主要部件图说起。

iPhone X主要部件图

  (1)点阵投影器:

  点阵投影器和两个摄像头(红外摄像头和前置摄像头)是集成在一个模组上面的。将点阵投影器拆解下来,得到单独的点阵投影器的模组。

  点阵投影器里有一颗VCSEL芯片,当点阵投影器被启动后,VCSEL芯片发射的红外光经由正对着芯片上方的准直镜头射出,经过两个反射镜面,最后通过光学衍射元件(DOE)形成约三万多个红外结构光射出。

点阵投影器(开盖后)

  (2)泛光感应元件

  泛光感应元件、距离传感器及一颗控制芯片被封装在了一起,下图是整个封装的显微镜照。如图X-Ray所示,VCSEL芯片起到泛光感应(发射红外光)的作用。

整个泛光感应模组X-Ray照

  (4)距离传感器

  如上所述,整个模组内的距离传感芯片来自STMicroelectrics的ToF芯片,此款芯片在iPhone7+中就已经采用。

距离传感ToF芯片光学显微镜照

  (5)环境光传感器

  iPhone X的环境光传感器从封装外观上就和以往的环境光传感器不同,变成扁扁长长的形状,这也许是由于空间不够而导致的,同时芯片的上方还装有扩散片。取下上面的扩散片后,可以看到整颗环境光传感芯片以及上面的玻璃透光片。

环境光传感器封装X-Ray照

  (6)前置摄像头

前置摄像头扫描照。

  (7)红外摄像头

红外摄像头扫描照

  (8)A11处理器

  除了上述的这些传感器,iPhone X的人脸识别也少不了其强大的仿生处理器A11的巨大贡献。

A11光学显微镜照

麦克风扫描电镜照

  (9)麦克风传感器

  苹果iPhone X的“齐刘海”里还有一颗来自楼氏的麦克风传感器。

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