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全球MEMS市场汹涌，为了应对挑战，MEMS龙头博世开始加速技术收购动作，追加2.96亿美元扩展MEMS产线，博世有什么动作？
来自奥地利格拉茨的USound GmbH声称，尽管来自 Bosch Sensortec GmbH 的竞争，但它仍有望凭借基于 MEMS 的微型扬声器主导真正的无线立体声 (TWS) 市场。该公司声称，由于没有铁磁体、无振动以及每重量和尺寸的声压级，其推出的USound MEMS 扬声器成为制造 MRI 兼容耳机和非处方助听器的必备扬声器技术。他们进一步指出，该公司推出的MEMS扬声器将继续取代现有的替代品——balanced armature 扬声器——到2025年将占据TWS市场的一半。MEMS 扬声器市场将从 2023 年开始增长，而平衡电枢将从 2024 年开始显着减少。据估计，到 2025 年，MEMS 扬声器将在真无线立体声 (TWS) 系统中占据 50% 的市场份额。 USound 首席执行官 Ferruccio Bottoni 表示，与 Arioso 和博世相比，该公司在市场上具有先发优势。“USound 的扬声器已经上市。我们有超过七年的市场研究；因此，我们的扬声器不仅是一项技术突破，而且是为满足市场需求而量身定制的。我们每天都与所有测试过我们扬声器的主要音频消费电子制造商合作。我们听取了他们的要求、评论和反馈，我们重新设计和重新认证了我们的产品，直到我们完全达到市场要求和要求，”Bottoni在电子邮件交流中告诉eeNews Europe 。谈到 Arioso 的技术，Bottoni 表示：“根据他们公布的数据，Arioso 的MEMS 扬声器制造工艺复杂。即使假设博世/Arioso 会成功，也没有主要供应商从单一来源购买。”USound 一直与天成网络科技有限公司等中国公司合作开发 TWS 蓝图和原型，并与 Upstar 合作开发 OTC 助听器，以加快技术采用。博世正在扩展其在MEMS（微机电系统）微型扬声器方面的专业技术，并通过一项收购巩固其作为消费电子传感解决方案领先供应商的市场地位：位于德国德累斯顿的Arioso Systems将成为Bosch Sensortec GmbH的一部分。博世和Arioso Systems签署了相关协议，同意不披露任何项目细节，例如购买价格。此次收购尚需获得反垄断机构的批准。
图片来源: Arioso Systems
“计划收购Arioso Systems进一步扩大了我们在微型扬声器领域的消费电子产品传感解决方案的专业技术，同时也使我们更加多元化。我们也因此不断强化了自身作为该领域技术领导者的地位。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说。
Arioso Systems于2019年从德国弗劳恩霍夫光子与微系统研究所(Fraunhofer IPMS)和科特布斯-森夫滕贝格勃兰登堡工业大学(BTU Cottbus-Senftenberg)的研究活动中崭露头角，是全球最具创新性的MEMS微型扬声器技术供应商之一。其技术为博世MEMS传感器产品组合带来扩充，适用于可穿戴和耳穿戴设备。
Arioso Systems独特创新的技术理念与Bosch Sensortec为满足较大的消费电子市场容量而进行的技术开发累计下来的长期经验相结合，有望塑造全球MEMS微型扬声器的新兴市场。真正无线立体声耳机(TWS)和其他耳穿戴设备制造商将受益于功耗显著降低和外形尺寸更小的声音产生，这意味着更长的电池运行时间和更容易的系统集成。
“整个Arioso Systems团队对于能够成为全球最强大的传感解决方案供应商的一员，并在拓展我们的领先技术方面迈出下一步感到兴奋”，Arioso Systems首席执行官Hermann Schenk 表示：“加入我们的力量意味着我们能够充分利用自身在MEMS微型扬声器技术方面的潜力。”
未来的互联网将是基于移动和音频的，包括听和说。智能入耳设备的组件必须越来越小、轻、高效和可扩展，这样才能够满足市场需求。越来越多的功能需要更小的外形尺寸和更长的电池运行时间。
市场专家预测，未来几年微型扬声器应用将强势增长。据 Yole市场专家预测，微型扬声器的总体市场规模预计将从2020年的90亿美元增长到2026年的110亿美元，而MEMS微型扬声器在其中的市场份额也将快速增长。
Arioso Systems开发了一种新颖的声学换能器，通过垂直定向的膜片在硅芯片内横向移动，挤压封闭空间内气体从而产生声音。与传统振膜不同，Arioso Systems技术使用芯片腔体而不是表面振膜来产生声音。因此可以构建出一个更加微小的 MEMS微型扬声器，在10平方毫米的有效区域内产生高达120分贝声压级(SPL)。
得益于全硅MEMS静电驱动和极低的电容，Arioso Systems技术可以为高要求的耳穿戴设备（如TWS）以及其他可穿戴设备中的新型传感器应用节省电量。
博世日前声明的，将在之前宣布的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。据介绍，去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的 300 毫米晶圆制造厂，其中约 5700 万美元用于博世于 12 月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。从现在到 2025 年，这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计 44,000 平方米的现代洁净室空间，该公司正在采取这一举措，以应对对半导体和微机电系统不断增长的需求（ MEMS）传感器用于汽车和消费电子市场。“博世已经是汽车应用领域的领先芯片制造商，”博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部门主席 Markus Heyn 在一份声明中表示。“这是我们打算巩固的立场。”（无尘室经过特殊构造和封闭，可以严格控制空气中的颗粒物、温度、照明、噪音、气压和其他环境因素。由于博世的半导体与许多其他半导体一样，都是由碳化硅制成的，因此制造过程需要绝对清洁度——硅存在于沙子中，在用于制造之前必须进行提炼。这是一个非常精确的过程，即使是在错误的时间落在芯片上的微小灰尘也可以完全抛弃。)“我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力，”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士在一份声明中说。“这项新投资不仅将加强我们的竞争地位，还将使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。”罗伊特林根晶圆厂将生产 6 英寸和 8 英寸晶圆；目前使用的 6 英寸晶圆没有 8 英寸或 12 英寸多，但该工艺可以降低 LED 和传感器等半导体产品的生产成本。自 2019 年以来，特别是 8 英寸晶圆出现短缺，这些晶圆主要用于传感器、MCU 和无线通信芯片等领域。博世表示，罗伊特林根的扩张将满足汽车和消费领域对 MEMS 以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。博世德累斯顿工厂将生产更多 12 英寸硅芯片，用于制造高性能产品，如 CPU、逻辑 IC 和存储器。“人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造方面实现了持续的、数据驱动的改进，从而生产出越来越好的芯片，”Heyn 说。“这包括开发软件以实现缺陷的自动分类。博世还使用人工智能来增强材料流动。凭借其高度自动化，罗伊特林根最先进的生产环境将保障工厂的未来和在那里工作的人们的工作。”博世还计划扩建现有的供电设施，并强调，新的生产区将于 2025 年投入运营。
