5月17日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元（约合47亿元人民币），重启其早于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体产能。甲府工厂重启后将安装300mm晶圆兼容的新设备，计划于2024年量产车规级功率芯片。
瑞萨预测，未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨要提高IGBT等功率半导体的生产能力，如果甲府工厂能够恢复全面量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍。瑞萨表示，本次投资计划将于2022年内实施。
甲府工厂隶属于瑞萨电子全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，场内曾拥有150mm和200mm两条生产线。此次，瑞萨决定有效利用甲府工厂的现有厂房，重新建造功率半导体专用的300mm生产线，以提高产能。
瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示：“未来，我们将继续加强与外包合作伙伴的合作，并根据需要进行适当规模的资本投资，以增强自身生产能力。我们将确保必要和充足的供应能力，以满足预测在中长期内增长的半导体需求。”
半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，近几年，全球各国积极实施“碳中和”战略，在汽车领域电动汽车的开发和应用加速，在工业控制领域管理电力使用效率的功率半导体需求增加，以上对功率半导体的发展起到巨大的促进作用。近期日本多家功率半导体厂商纷纷扩展，也是嗅到未来功率半导体市场持续向好的商机，因此纷纷加大对功率半导体产品生产的战略布局。
近日，Omdia的报告显示，2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据5席，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10）。在2019年—2021年的三年间，这5家日本企业销售总额始终占前10名销售总额的32%～33%左右。
Omdia半导体咨询总监杉山和弘在谈到功率半导体行业的发展趋势时表示：“全球对电动汽车、风能、太阳能发电、铁路和数据中心电源的需求不断增长，功率半导体制造商都在进行资本投资，以提高产能。日本方面也宣布投资300毫米晶圆厂，以增加未来的产能。”
池宪念指出，瑞萨甲府工厂未来投产后，瑞萨在全球功率半导体市场的占比会进一步增加。目前全球功率半导体的产品制造以200mm产线为主，瑞萨此次扩建300mm产线，可以增加其功率半导体产能及生产效率。另一方面考虑到未来功率半导体可能出现的“缺芯”危机，瑞萨此次提前布局和扩产，有助于加大其在功率半导体市场的占有份额，提升瑞萨在行业内的市场竞争力。
目前，功率半导体领域其他头部企业也都在纷纷投资扩产300mm晶圆厂，Onsemi此前以4.3亿美元的价格从GlobalFoundries收购了前IBM东菲什基尔工厂的300毫米晶圆厂；三菱电机在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体的300毫米晶圆工厂，预计将于2022年下半年投产；东芝也决定在其子公司加贺东芝电子内建造一座兼容300毫米晶圆的制造大楼，用于生产功率半导体。