编译自ojoyoshidareport

在整个芯片行业短缺的时代，强大的 IDM 模型被视为收入爆炸式增长的关键。

ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为 IDM注入了新的活力。

ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，即2025-2027年公司营收将增长到200亿美元，比2022年提高35%。

这种爆炸性的增长速度需要庞大的制造能力基础，比ST现有的能力要高得多。公司高管表示，在当今存在的紧张市场条件下，观察人士认为整个经济对半导体需求的激增会延续多年，但ST 不愿依靠代工合作伙伴的贡献来弥补内部制造的任何短缺。

ST 技术、制造、质量和供应链总裁Orio Bellezza 在接受采访时表示：“我们的 IDM 模式是我们 200 亿美元收入的关键部分。 “在 ST，技术和制造并存。曾经有一段时间，人们谈论我们是要无晶圆厂还是要“Fablite”。但这并不是 ST 的最佳模式。我们将继续作为 IDM 并在我们的增长战略中利用这一点。”

加倍内部制造能力已得到共识。组件短缺已连续持续两年，观察家和行业高管指出，供应紧张的情况可能会持续到 2023 年底。领先的外包晶圆供应商的晶圆厂利用率飙升，价格随之上涨。台积电今年已经先后提价两次。

采购困境

但ST对IDM的重新关注并不仅仅是由不断上涨的代工费用和供应安全推动的。ST做出决定的一个主要原因是围绕半导体产地的地缘政治紧张局势日益加剧。这种东西方冲突（ST 的称其为经济“脱钩”）正在迫使整个行业重新考虑采购战略。与许多竞争对手一样，ST希望确保它能够在不违反美国等国家参与者实施的任何制裁的情况下向客户生产和销售芯片，这些参与者对半导体供应链具有一定程度的控制权。

ST指出，并不反对使用代工供应商。事实上，ST多年来一直使用来自包括台积电在内的领先代工厂的晶圆来补充欧洲和新加坡晶圆厂的产能。在最近一个财政年度，代工厂贡献了 ST 约 25% 的晶圆需求。该公司的高管表示，他们计划在未来将其削减至20%。Bellezza 表示，外包的半导体组装和测试服务提供商未来将占公司需求的 35%。

为了保持对其制造和供应链的控制，ST计划仅在今年就将资本支出提高到 34 亿美元至 36 亿美元之间。ST前四年的总资本支出为 55 亿美元，占整个期间销售额的 13.1%。 2022 年的资本支出预算将占预计收入 148 亿至 153 亿美元的 24% 左右。

该公司计划扩大其在法国 Crolles 和意大利 Agrate Brianza 的制造设施，目标是到 2025 年将 300mm 的产量翻一番。届时，300mm 晶圆将占 ST 晶圆的三分之一左右，高于预期。300 毫米晶圆厂的扩建“对ST超过 200 亿美元的收入目标至关重要。

ST 尚未披露其在内部晶圆厂推进 FD-SOI 技术的计划细节，但预计可能在 Crolles 设施的扩建中发挥核心作用。在其代工利用部分中，ST 在台积电使用 FinFET 工艺，在三星代工厂和 GlobalFoundries 使用 FD-SOI 工艺。

“我们的资本支出计划包括 21 亿美元用于增加产能和改善我们的碳排放足迹，特别是我们的晶圆厂（包括Crolles 的数字 300 毫米，新加坡的模拟 200 毫米，卡塔尼亚、西西里岛和新加坡的 150 毫米 SiC），以及封装和测试设施。”首席财务官 Lorenzo Grandi 说道，“9 亿美元用于战略投资，包括我们在 Agrate 的新 300 毫米晶圆厂的第一条自动化生产线，以及 GaN 技术和 SiC 原材料投入计划。其余部分涵盖我们的制造运营和基础设施的整体维护和效率改进，以及我们的碳中和计划。”

碳化硅战略

ST重新关注内部制造的很大一部分是在新兴的碳化硅市场。该公司目前 90% 以上的 SiC 晶圆来自“竞争对手”，这意味着除了更高的相关成本外，它还不断应对供应限制。据技术负责人 Bellezza 称，ST正在启动一项新的集成制造计划，根据该计划，可以进行全产业链的 SiC生产，从衬底一直到晶圆本身。

到 2024 年，ST希望生产 40% 的 SiC 衬底需求，而目前这一比例还不到 10%。它已经在卡塔尼亚的一个工厂完善了生产，并计划明年开始试生产。虽然 SiC 器件的批量出货始于五年前，但 ST 看到了内部生产的更多机会，并希望从汽车市场扩展到消费电子和工业市场。

ST提倡“拥有制造设施并在附近开设运营和研发等业务，从而实现协调”

也正因此ST将重点放在内部生产上。ST的目标是2022年 SiC 销售额约为 7 亿美元，从 2021 年的 5 亿美元增加到 2023 年的 10 亿美元。该公司表示，到 2023 年，其 SiC 销售额将分为汽车（75%）和工业（25%）两大块。

更好的利润

除了获得供应保障外，ST 相信其利润率和利润都将受益于持续的内部制造而变得更好。由于需求激增和平均售价上涨，该公司的毛利率在过去几年中一直在稳步增长。该公司表示，其目标是到 2027 年将毛利率从 2022 年的 46% 提高到 50% 及以上。毛利率在 2020 年和 2021 年分别为37.1% 和 41.7%。

那么这一目标的最大风险是什么？市场低迷。预测人员表示，他们预计今年半导体销售将强劲增长，但预计 2023 年将放缓，2024 年随着库存调整可能会严重下滑。

英国研究公司 Future Horizons 的首席分析师马尔科姆佩恩说：“平均售价仍在上涨，但出货量会下跌。在备货压力的推动下，出货量现在严重增长。但终端产品出货量的减少，因此我们预计今年年底前需求将放缓，到2023年，市场将转为下滑。”

即便如此，所有经济领域对芯片的爆炸性需求最终将导致任何过剩库存的快速出清，从而推动新的需求。这就是为什么 ST 敢于设立 200 亿美元的收入目标，它对内部制造的重新承诺将有所帮助。

写在最后：

IDM 模式在 ST 继续存在，进一步证实了美国等国家最近在制造方面加大投入力度的现象。对于像 ST 这样的 IDM，代工厂将是其制造战略的支持者，而不是主要参与者。